PCB Tasarımlarında Seri Üretime Uygun Komponent Yerleşimi Nasıl Yapılır ?

tarihinde gönderilmiş tarafından

Merhaba arkadaşlar bu yazımızda sizlerle PCB’lerin seri üretimlerinde kullanılan yöntemlerden bahsedeceğiz. Bu yöntemlere göre üretim kaliteleri ve üretim maliyetleri nasıl değişiyor onları inceleyeceğiz.

Seri üretim aşamasına geçen projelerde fabrikasyon PCB yapıldıktan sonra dizgi işlemleri için uygun proses belirlenir. Bu prosesler komponentlerin hangi yüzeylerde olduğuna bağlı olarak belirlenmektedir. Basit anlamda aşağıdaki gibi kategorize edebiliriz.

  •   1.1 – Tek Yüzeyde SMD – THT Yerleşim
  •   1.2 – Bir Yüzeyde SMD Diğer Yüzeyde THT Yerleşim
  •   1.3 – Her İki Yüzeyde Karışık Şekilde Yerleşim

1 – Komponentlerin PCB Üzerine Yerleşimi

1.1 – Tek Yüzeyde SMD – THT Yerleşim

  •  SMD ve THT elemanlar tek ve aynı yüzeyde bulunurlar.
  •  Sinyaller her iki yüzeyde de olabilir.
  •  Dizgi için en kolay prosestir.
  •  Maliyet olarak en ucuz prosestir
  •  SMD elemanlar krem lehimle lehimlenir. THT elemanlar dalga lehim ile veya el ile manuel olarak lehimlenir.
  •  SMD ve THT malzemelerin yerleri dizgi prosesi açısından fazla önemli değildir.
  •  Hızlı, pratik ve ucuz proseslerdir.

1.2 – Bir Yüzeyde SMD Diğer Yüzeyde THT Yerleşim

  •  SMD elemanlar bir yüzeye, THT elemanlar ise diğer yüzeye yerleştirilir.
  •  Her iki katmanda sinyaller iletilir ve katmanlar arası geçiş via’lar aracılığıyla yapılır.
  •  THT malzeme sayısına göre iki farklı proses uygulanabilir. Birinci proses SMD ve THT elemanlara birlikte dalga lehim prosesi uygulanır. Diğer proseste ise SMD elemanlar krem lehim ile THT elemanlar ise el ile manuel olarak lehimlenebilir.
  •  Tek yüzeyde yerleşime göre üretimi daha uzun sürebilir ve daha maliyetli olabilir.
  •  Çift katmanlı devrelerde dalga lehim prosesi nedeniyle SMD malzemelerin dizilimleri çok önemlidir;
    •  Elemanlar padlerin birbirlerini engellemeyecek şekilde yerleştirilmelidir.
    •  SMD elemanlar için; dalga lehim hareket yönüne göre büyük kılıflı elemanların arkasına pad’leri kapatacak şekilde küçük  kılıflı malzemeler yerleştirilmemelidir.
    •  Büyük kılıflı eleman küçük kılıflı eleman üzerine lehim akışını engelleyebilir.

1.3 – Her İki Yüzeyde Karışık Şekilde Yerleşim

  •  Her iki katmanda da THT ve SMD elemanlar bulunabilir.
  •  En son tercih edilebilecek yöntemdir.
  •  Bu yöntem diğerlerine göre çok fazla işçilik gerektirir, zaman ve maliyet dezavantajları vardır.
  •  Bu dizilimde her iki lehimleme türü çeşitli aşamalarda tekrarlı şekilde uygulanır.

Buradan anlaşıldığı üzere low-cost bir ürün yapılması planlanıyor ve uygun yerleşim alanı mevcut ise; en uygun yerleşim SMD ve THT malzemelerin aynı yüzeyde konumlandırılması yapılarak tasarlanmalıdır. Aksi takdirde üretimde işçilik prosesleri ve maliyet artacaktır.

Bir sonraki yazımızda görüşmek üzere.

Görüntülenme Sayısı: 2.413