Günlük hayatta cep telefonu haberleşmesinde karşılaşılan problemlerden birisi çevre gürültüleridir. Aktarılmak istenen sese arka planda eklenen gürültü aktarılmak istenen mesajın iletilmesini güçleştirmekte ve hatta imkansız hale getirebilmektedir.

Gelişen teknoloji ile bu gürültüyü azaltma yolunda araştırma yapan akıllı telefon üreticileri, bu gürültüleri en aza indirmek için cep telefonlarında çift mikrofonlu aktif gürültü filtreleme özelliği eklemişlerdir. Bu iki mikrofon aktarılmak istenen mesajı filtrelemek, sadeleştirmek veya netleştirmek için kullanılmaktadır. Telefon mimarisinde farklı bölgelerde bulunan bu mikrofonlardan biri çevre gürültüsünü örneklemek için kullanılırken, diğeri konuşma sesini örneklemek için kullanılmaktadır. Bu aşamada iki ses arasında kullanılan algoritma ile ses süzülecek, mesaja en yakın ses aktarılması amaçlanmıştır.

(Devamını Oku)

Bu doküman enerji verimlilik katsayı hesabı hakkında bilgiler içerir.

Hesaplamalarda kullanılacak genel terimler:

• Energy Efficency Index (Enerji Etkinlik Katsayısı): EEI (ɳ)
• Energy Consumtion (Enerji Tüketimi): E_c
• Luminous Flux (Işık Akısı): ɸ_use [lm]
• Rated Power (Oransal Güç): P_rated [W]
• Corrected Power (Düzeltilmiş Güç): P_cor [W]
• Referance Power (Referans Güç): P_ref [W]

(Devamını Oku)

Merhaba arkadaşlar,
Bu yazımızda teorisine giriş yaptığımız Rezistivite cihazının tasarımdan bahsedeceğiz. Temel anlamda bir kanaldan belirlenen genlikte ve frekansta oluşturulan sinyal ve diğer kanaldan ölçülen gerilim üzerine tasarımımızı gerçekleştireceğiz.

Bu alanda hobi olarak yıllar öncesine dayanan EPE rezistivite de dahil olmak üzere bir çok tasarımı inceleyip, konu ile ilgili yerli ve yabancı birçok makaleyi okuduktan sonra bu tasarımda bazı noktaları kullanıcının insiyatifine bırakmaya karar verdim.

(Devamını Oku)

Merhaba arkadaşlar bu yazımızda sizlerle PCB’lerin seri üretimlerinde kullanılan yöntemlerden bahsedeceğiz. Bu yöntemlere göre üretim kaliteleri ve üretim maliyetleri nasıl değişiyor onları inceleyeceğiz.

Seri üretim aşamasına geçen projelerde fabrikasyon PCB yapıldıktan sonra dizgi işlemleri için uygun proses belirlenir. Bu prosesler komponentlerin hangi yüzeylerde olduğuna bağlı olarak belirlenmektedir. Basit anlamda aşağıdaki gibi kategorize edebiliriz.

•   1.1 – Tek Yüzeyde SMD – THT Yerleşim
•   1.2 – Bir Yüzeyde SMD Diğer Yüzeyde THT Yerleşim
•   1.3 – Her İki Yüzeyde Karışık Şekilde Yerleşim

(Devamını Oku)